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电子元器件检测

电子元器件检测

更新时间:2023-09-14

产品型号:微焦点X射线检测系统

厂商性质:生产厂家

生产地址:

产品报价:

产品特点:电子元器件检测系统是一种使用X射线技术对电子元器件进行非破坏性检测的系统。它通过发射高能X射线束照射待测元器件,并利用X射线的透射、散射和吸收等现象,获取元器件内部的结构、缺陷或异常情况的信息。

产品详情
  电子元器件X射线检测系统
 
  电子元器件检测是集现代计算机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测技术和图像处理技术等于一体的高科技产品。它是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、工艺改进等工作的有效手段。
 
  电子元器件检测该产品技术已获得国家发明。
 
  适用范围
 
  ●适用于BGA、CSP、Flip chip的检测
 
  ●PCB板焊接情况检测
 
  ●各种电池检测
 
  ●IC封装检测
 
  ●电容、电阻等元器件
 
  ●金属材料、介质材料的内部缺陷
 
  ●轻质材料的内部结构以及组件
 
  ●电热管、珍珠、精密器件等
 
  图像处理系统主要功能:
 
  ●虚拟三维成像,实时放大、缩小;
 
  ●灰度优化,实时伪彩,人性化设计;
 
  ●电子拍片,多帧叠加,快速便捷;
 
  ●支持正/负图像,边缘可增强;
 
  ●曲率测量及统计;
 
  ●的测量工具;
 
  ●BGA焊球测量技术;
 
  ●可进行角度、半径、焊点面积、气泡面积测量;
 
  气泡所占比例计算;焊点坐标定位及统计;
 
  ●动态存储;存贮、打印、DVD读写多种输出方式。
 
  主要技术指标
 
  ●微焦点X射线源
 
  ●管电压调节范围:20~160kV
 
  ●管电流调节范围:0.1μA~1000μA
 
  ●焦点尺寸:1μm 、5μm、30μm
 
  ●JIMA分辨率:0.5μm~2μm
 
  ●放大倍数:20倍~3000倍
 
  ●检测平台可沿X-Y-Z多轴移动
 

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